该设备是一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统，具备良好的检测效果，适用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。